金立M7全面屏手机做工如何 金立M7拆机图解评测

2017-10-10 14:47 admin ZOL
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9月25日下午,金立在北京召开新品发布会,正式发布了旗下首款全面屏手机——M7,主打卖点为全面屏、双摄拍照、安全加密、长续航等特性,由薛之谦和刘涛代言。外观上,金立M7采用金属机身设计,正面为18:9全面屏,背面则为个性的同心圆设计后壳,相比以往机型更显时尚感。今天我们主要带来这款金立M7拆机图解,深入手机内部,看看这款全面屏手机做工如何。

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 金立M7拆解

拆机之前,首先了解下金立M7配置,该机售价2799元,是一款价位适中的国产全面屏手机,整体硬件配置表现良好,而首发联发科Helio P30处理器略显扎眼,以下是该机详细参数。

金立M7参数配置
屏幕规格6.01英寸AMOLED 2160x1080 全面屏
CPU型号联发科Helio P30(64位八核)
RAM内存6GB
ROM存储64GB(最大支持256GB存储拓展)
相机规格前置800万像素和后置1600万像素+800万像素双摄像头
电池容量4000mAh(支持快充)
网络制式全网通(双卡双待)
操作系统AmigoOS5.0(基于Android7.0)
机身尺寸157x76x7.2mm
机身颜色宝石蓝、炫影黑、枫叶红、星耀蓝、香槟金
参考价格2799元
手机特色手机双安全加密芯片、超级续航、全面屏
手机评测金立M7值得买吗?金立M7详细评测

目前,金立M7只有一个版本可选,其中首发联发科Helio P30八核处理器,这颗CPU主频2.3GHz,16nm工艺,八核心设计,性能属于中端主流水平,并不算强,详见:Helio P30怎么样 联发科P30跑分性能实测

外观方面,金立M7采用金属机身设计,提供宝石蓝、炫影黑、枫叶红、星耀蓝、香槟金5种配色可选,正面配备一块6.01英寸2K分辨率全面屏,采用18:9屏幕比例,屏幕下方依然保留了金立Logo标识。屏幕材质是三星AMOLED(奥魔丽)。

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以往的M系列金立系列手机偏向政商人士设计,而这次金立M7背面采用同心圆的太阳纹工艺,带来更为时尚的外观设计,对于年轻用户群体也显得更有吸引力。

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当然,金立M7依然保留了安全特性,内置加密安全双芯片,硬件级加密,安全依然是主打亮点之一,这点依然延续了以往的商务风。

在了解完金立M7配置与外观之后,下面我们通过拆机,深入手机内部一探究竟吧。

拆机需要用到的工具:螺丝刀、镊子、塑料薄片等,以下是具体的拆机步骤。

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